CLevios Etch是一种水溶性粉末;
CLevios Set S3是一种可印刷掩模;
用于涂层线路图案的辅助材料。
Clevios F ET
即用型涂料配方,在湿膜厚度为12微米时,SR值低于200欧姆/平方。
Clevios F 100T
特殊稳定的PEDOT:PSS分散体,适用于在60/90或85/85等苛刻环境测试中提高稳定性的配方和涂料。
Clevios F DX2/ Clevios XL
新型双组分涂料配方,具有更好的硬度和耐溶剂性。
贺利氏开发的一种特殊技术,通过湿法工艺对Clevios线路图案进行处理。生成的线路肉眼几乎看不见,因此不需要额外的步骤遮盖,从而降低了成本。掩膜可以通过经济的丝网印刷、凹板印刷或柔性印刷工艺来完成,或者通过光刻胶来实现更精细的结构。生产过程中,可以通过CCD进行光学检测,这种特殊分析检测方式很容易实现。贺利氏可提供技术支持服务。
Hersues电子化学材料clevios型号众多,可根据客户需求提供调整配方、配比以及技术支持服务。
Clevios F AS,P T2,P T4,P SB 6,PH 1000,F 100T,F ET,HY E,F EHO,F ELO,P VP AI4083, P Jet(OLED), HIL 8p,HIL Jet 8, P JET X N,HIL-E 100,S V3,S V4,S V4 STAB,P VP AI 4083,P VP CH 8000,HIL 8,HIL Jet 8,S V3,S V3 STAB,S V4,S V4 STAB,HTL Solar, F HC Solar, HTL Solar 3,F 020,F 010,F AS,F AS8,C-B 54 V2,C-E,C-E 60 V2, C-W,F 020, F 010,F AS,F AS8, K Nano IL,K Nano IL-62,K Nano LV,K Nano LV 3,K Primer W15,K Primer W5,K Primer W8,K S,K S-H,K V2 HV,K V7等。