金属异物X光机检测仪
详细说明
一、仪器简介：
XDX-DF350A型无损测试设备采用DF350A数字成像系统成像， 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件使用功能；正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度图像采集、千兆网端有线和无线连接，电脑即时成像、存储。
打印测试结果 .可移动式设计、使用方便。
二、仪器特点：
XDXIII-DF350A型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGA、CPU、PCBA、IC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等测试；同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检。
三、仪器技术参数：
1、数字成像视场: 350430mm（不同面积可订制) ；
2、像素间距：140um；
3、间距：300-800mm； (以实物为准) ；
4、A/D转换；16/bits
5、空间分辨率；4.0LP/mm
6、管电压： 60kv；
7、管靶流：1-10mA；
8、电脑系统:windows10；
9、电脑尺寸:16寸台式电脑(有线无线连接电脑)
10、远程控制: 远程使用软件；
11、有线传输端口：千兆网口；
12、无线传输:5G wifi；
13、外形尺寸：1350×800720mm；
14、主机重量：210kg；
15、适配器输出电压：DC24V。
16、交流电源频率:50-60hz；
