PCB生产，可加工生产的工艺和难度有：一阶或多阶HDI板、FPC板、软硬结合板、软板加补强板、高层精密阻抗板、沉金板、喷锡板、OSP板、水金板、镍钯金板、镀金手指板、树脂塞孔板、碳油板、邦定板、高TG板材板，厚铜板、超厚板、锥形孔板、阶梯孔板、背钻孔板、沉锡板、沉银板、铝基板、纸基板、铜基板、高频板、混压板、盲埋孔板等多种难度和工艺的板子。常规线宽/间距做到3/3MIL，极限2.5/2.5MIL。机械钻孔常规0.15MM，激光盲孔0.1MM。内层完成铜厚常规4OZ，极限6OZ。外层完成铜厚常规6OZ，极限10OZ。
